Elektrostatisch gefährdete Bauelemente und Baugruppen |
Durch die zunehmende Miniaturisierung werden zwangsläufig die Isolierabstände
verringert. Dadurch nehmen die Zerstörungsmöglichkeiten durch elektrostatische
Entladungen drastisch zu. Die in diese Richtung empfindliche Bauelemente und
Baugruppen werden Elektrostatisch Gefährdete Bauelemente bzw. Baugruppen, oder kurz auch nur EGBs genannt.
Die englische Bezeichnung hierfür lautet ESD = Electrostatic Sensitiv Device. Zu den EGBs zählen alle Halbleiterbauelemente. Die sehr häufig verwendeten MOS-Bauelemente sind teilweise nur bis 100 V spannungsfest. Vereinzelt werden auch Halbleiter verarbeitet, die bereits gegen elektrostatische Spannungen ab 30 V empfindlich sind.
Ganz wichtig ist hier anzumerken, dass die angegebenen Spannungen keineswegs Obergrenzen darstellen. Sie sind auf jeden Fall als mögliche Untergrenzen anzusehen. Integrierte Schaltkreise (ICs) haben im Allgemeinen eine Schutzbeschaltung, die elektrostatische Entladungen abfangen können. Diese Schutzschaltungen funktionieren auch. Allerdings ist auch die Lebensdauer der Schutzschaltungen begrenzt. Wenn also eine ESD-Entladung über die Schutzschaltung abgeleited wurde, muss davon ausgegangen werden, dass diese jetzt defekt ist und nicht mehr oder nicht mehr zuverlässig funktioniert. Wenn also eine weitere Entladung abgeleitet wird, so findet dies mit großer Wahrscheinlichkeit über das eigentliche Halbleiter-Chip statt, was zu Degradation und somit zum ESD-Schaden führt. Die ESD-Schutzausrüstung ist also zwingend notwendig. |
Die ESD-Gefährdungskurfe |